Lösungen für elektronische Baugruppen und Systeme
Ausrichtung: International
Sektoren: SMD-Bauteile, Leiterplatten, Maschinen und Anlagen für Leiterplatten, Bestückungsautomaten, Lötanlagen und -geräte, Hybridschaltungen, Lötpasten und Kleber, Peripheriegeräte, Dünnfilm- und Dickschichttechnologie, Testeinrichtungen, Prüfteile und Prüfkontakte – Hybridbaugruppen, Aufbautechniken, Dickschicht- und Dünnschicht-Technologien, Substrate, Materialien, Layout, Technologien in PLDs – umfassende Darstellung von Aufbau- und Verbindungstechnologien (Packaging): Chip-on-Board, Flip Chip, Chip Scale Packaging, Ball Grid Arrays. Anwendungsspezifische Technologien und Software für die Entwicklung und Herstellung von PLAs, Gate Arrays, voll-kundenspezifische ICs, Standard-Zellen, EMS Electronic Manufacturing Services, Services/Dienstleistungen
Branchen: Elektrik, Elektrotechnik, Elektronik, Oberflächentechnik
Zulassung:
Über die Veranstaltung SMTconnect
SMTconnect findet Jährlich (bis 2018 als SMT Hybrid Packaging) statt am 2019:7. – 9.5. in Messezentrum Nürnberg, Nürnberg, Bayern, Deutschland
Veranstalter
Kontakt
E-Mail Messe: smt@mesago.com Weitere Infos: https://www.smtconnect.com Veranstalter: Mesago Messe Frankfurt GmbH Rotebühlstr. 83-8570178 Stuttgart, Deutschland Tel: +49 (0)711/61946-0 Fax: +49 (0)711/61946-96 Web: http://www.mesago.de E-Mail: Mitglied bei: AUMA IAEE SISO Kontakt: Frau Maren CerkezTel: +49 (0)711/61946-75Fax: +49 (0)711/61946-1175E-Mail:
Buchung: Wenn Sie zur Veranstaltung SMTconnect fahren, buchen Sie doch gleich ein Tagungshotel Nürnberg über unser Tagungshotelportal.
Weiterlesen unter: http://www.das-tagungshotelportal.de/smtconnect-nuernberg-bayern-20197-9-5/